Процессор Intel Xeon Gold 6234, 3,3 ГГц, LGA3647
Краткие характеристики
- Тип процессораСерверный
- СокетLGA3647
- Ядра / потоки8 / 16
- Частота: базовая / максимальная3,3 ГГц / до 4 ГГц
- ПамятьDDR4 · 6 каналов · ECC
- PCIe3.0 · до 48 линий
- Встроенная графикаНет
- TDP130 Вт
Назначение:
Все характеристики
111 000 ₽
С 15 октября — удалённый склад Уровень наличия по данным последнего обновления:
* — мало
** — средне
*** — многоНаличие и срок подтвердим при обработке заказа.
* — мало
** — средне
*** — многоНаличие и срок подтвердим при обработке заказа.
Описание
Intel Xeon Gold 6234 — серверная модель для рабочих приложений и расчётов, в которых встречаются длинные последовательные операции. Её стоит рассматривать, когда важны частота отдельных ядер и возможности серверной памяти. 8 ядер и 16 потоков дают приложению ресурсы для параллельных операций.
Базовая частота — 3,3 ГГц, максимальная частота ускорения — до 4 ГГц. Производитель указывает 24,75 МБ процессорного кэша. Контроллер памяти DDR4 использует 6 каналов: равномерное заполнение каналов важно для передачи данных в параллельных задачах; ECC помогает обнаруживать и исправлять поддерживаемые типы ошибок памяти. 48 линий PCIe доступно для построения системы с накопителями, сетью и платами расширения; разводку и число разъёмов определяет плата.
При подборе системы LGA3647 проверяйте эту модель в списке поддерживаемых CPU и допустимую конфигурацию памяти. Работа ECC требует совместимых платы и модулей памяти. При выборе охлаждения учитывайте TDP 130 Вт и требования корпуса к отводу тепла.
Основные характеристики
Основное
Производитель процессора
Intel
Модель
Xeon Gold 6234
Тип процессора
Серверный
Линейка
Xeon Gold
Семейство
2-е поколение Intel Xeon Scalable
Серия производителя
2-е поколение Intel Xeon Scalable
Номер модели производителя
6234
Сокет
LGA3647
Пояснение
Совпадения сокета недостаточно: конкретный CPU должен быть в списке поддержки платы с подходящей версией BIOS.
Ядра и частоты
Ядер
8
Потоков
16
Многопоточность Intel Hyper-Threading
Да
Пояснение
Позволяет поддерживаемому физическому ядру выполнять несколько программных потоков. Потоки не равны отдельным ядрам.
Базовая частота
3,3 ГГц
Пояснение
Базовый режим по спецификации. Рабочая частота меняется с нагрузкой; у разных типов ядер базовые частоты могут отличаться.
Максимальная частота
4 ГГц
Пояснение
Максимум по спецификации достигается при определённых условиях питания, температуры и нагрузки. Это не постоянная частота всех ядер.
Автоматическое повышение частоты Intel Turbo Boost
2.0
Пояснение
Автоматически повышает частоту в пределах ограничений по мощности, току и температуре. Указанное число — версия технологии.
Повышение частоты избранных ядер Intel Turbo Boost Max 3.0
Нет
Пояснение
Использует возможности наиболее производительных ядер при поддержке ПО. Не означает такую частоту на всех ядрах.
Архитектура
Поколение
2-е поколение Intel Xeon Scalable
Архитектура ядер
Cascade Lake
Кодовое имя процессора
Cascade Lake-SP
Техпроцесс
14 нм
Степпинг
B1
Расширения набора команд
Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Пояснение
Наборы инструкций, которые могут использовать оптимизированные приложения.
Транзакционные инструкции Intel TSX
Да
Пояснение
Инструкции для синхронизации в поддерживаемых многопоточных приложениях. Требуется поддержка ПО и прошивки.
Поддержка 64-битных приложений Intel 64
Да
Пояснение
Поддержка 64-битного выполнения при совместимых ОС и BIOS.
Кэш
Кэш по спецификации производителя
24,75 МБ
Пояснение
Производитель указал объём без обозначения уровня кэша. Это не сумма L1, L2 и L3.
Многослойный кэш
Нет
Память
Поддерживаемая память
DDR4
Каналов памяти
6
Максимальный объём памяти
1 ТБ
Типы и режимы памяти
DDR4-2933
Пояснение
МТ/с — число миллионов передач данных в секунду, а не тактовая частота памяти. Режим зависит от числа и типа модулей, платы и BIOS.
Максимальные режимы памяти
2933 МГц
Пояснение
МТ/с — число миллионов передач данных в секунду, а не тактовая частота памяти. Режим зависит от числа и типа модулей, платы и BIOS.
Условия поддержки ECC
Да
Пояснение
Коррекция ошибок памяти. Для работы ECC нужны совместимые процессор, плата, модули, BIOS и ПО.
Графика и видео
Встроенная графика
Нет
Пояснение
Встроенная графика процессора. Для подключения монитора нужны поддерживаемые видеовыходы платы.
Питание и охлаждение
TDP
130 Вт
Пояснение
Параметры мощности приведены с названиями производителя: TDP, PBP и MTP не взаимозаменяемы.
Максимальная рабочая температура
79 °C
Предельная температура корпуса (Tcase)
79°C
Кулер в комплекте
Нет
Быстрое управление рабочей частотой Intel Speed Shift
Да
Пояснение
Позволяет процессору выбирать рабочую частоту с учётом ограничений и заданной ОС политики.
Управление частотой и питанием Intel SpeedStep
Да
Пояснение
Изменение рабочих режимов процессора в зависимости от нагрузки и политики энергопотребления.
PCIe и ввод-вывод
Версия PCIe
3.0
Линий PCIe
48
Управление накопителями Intel VMD
Да
Пояснение
Средства платформы для управления подключёнными накопителями. Нужны поддержка платы и соответствующий драйвер.
Настройка и разгон
Коэффициент умножения
21
Инструкции и ускорители
Ускорение ИИ в процессоре Intel DL Boost
Да
Пояснение
Возможности процессорных ядер для оптимизированных задач машинного обучения. Не обозначает отдельный NPU.
Количество блоков FMA для AVX-512
2
Пояснение
Число вычислительных блоков для соответствующих векторных операций. Не является числом ядер.
Embedded Options Available
Нет
Intel Optane Persistent Memory Supported
Да
ИИ и нейропроцессор
Нейропроцессор NPU
Нет
Пояснение
Выделенный блок для поддерживаемых задач ИИ. Наличие NPU не гарантирует работу любого приложения ИИ.
Виртуализация
Контроль исполнения по режимам (MBEC)
Да
Пояснение
Аппаратная поддержка разграничения исполнения кода в виртуализированной среде; применяется совместимым гипервизором и ОС.
Виртуализация процессора Intel VT-x
Да
Пояснение
Аппаратная поддержка запуска виртуальных машин. Нужны гипервизор и включение функции в BIOS/UEFI. Аппаратная поддержка виртуальных машин. Нужны совместимый гипервизор и настройка BIOS/UEFI.
Виртуализация ввода-вывода Intel VT-d
Да
Пояснение
Аппаратная помощь в изоляции и передаче устройств виртуальным машинам. Результат зависит от платы, BIOS и гипервизора. Изоляция и переназначение обращений устройств. Нужна поддержка платы, BIOS и гипервизора.
Трансляция памяти виртуальных машин Intel EPT
Да
Пояснение
Аппаратная двухступенчатая трансляция адресов памяти для виртуальных машин. Аппаратное управление трансляцией памяти виртуальных машин.
Безопасность
Ускорение шифрования AES-NI
Да
Пояснение
Инструкции для ускорения операций AES в программах, которые их используют.
Доверенный запуск Intel TXT
Да
Пояснение
Аппаратные механизмы проверки среды при запуске. Нужны совместимые плата, прошивка и ПО.
Запрет исполнения из области данных (XD/NX)
Да
Пояснение
Позволяет ОС помечать области памяти как неисполняемые. Не заменяет защитное ПО.
Корпоративное управление
Участие в платформе Intel vPro
Intel vPro Platform
Пояснение
Указана редакция платформы, для которой подходит процессор. Для работы функций нужны совместимые компоненты, прошивка и ПО. Указана редакция платформы, для которой подходит процессор. Для работы функций нужны совместимые компоненты, прошивка и ПО. Указана редакция платформы, для которой подходит процессор. Для работы функций нужны совместимые компоненты, прошивка и ПО.
Серверные возможности
Профили производительности Intel SST-PP
Нет
Пояснение
Выбор предусмотренных производителем профилей числа ядер, частоты и мощности.
Выбор базовых частот Intel SST-BF
Нет
Пояснение
Позволяет задавать разные базовые частоты для групп ядер в поддерживаемой серверной конфигурации.
Контроль ресурсов Intel RDT
Да
Пояснение
Мониторинг и распределение общих ресурсов процессора в совместимом программном окружении.
Надёжность серверной платформы Intel Run Sure
Да
Пояснение
Набор серверных механизмов надёжности и доступности; конкретная реализация зависит от системы.
Процессоров на плате, макс.
4
Поставка и жизненный цикл
Размеры корпуса процессора
76,0 мм × 56,5 мм
Вариант поставки
Для сборщиков (OEM)
Пояснение
В описании поставщика: OEM. Заводской вариант заказа: Для сборщиков (лотковая поставка). Комплектация и наличие кулера указаны отдельно.
Дата выхода
2-й квартал 2019 г.
Статус модели у производителя
Снят с производства
Пояснение
Статус модели у производителя не описывает наличие товара и условия гарантии магазина.
Статус обслуживания модели
Опубликовано уведомление об окончании обновлений
Пояснение
Статус модели у производителя не описывает наличие товара и условия гарантии магазина.
Окончание обновлений обслуживания
30.06.2025
Пояснение
Статус модели у производителя не описывает наличие товара и условия гарантии магазина.
По запросу ничего не нашлось.
Внимание! Информация о технических характеристиках, описании, комплекте поставки и внешнем виде (в том числе изображение) носит ознакомительный характер, не является публичной офертой, определяемой положениями статьи 437 ГК РФ, и может быть изменена производителем без предварительного уведомления. Уточняйте информацию о товаре у наших менеджеров и на сайте производителя перед оформлением заказа.
Спецификация на сайте производителяПроцессор
Intel Xeon Gold 5415+ 2,9 ГГц · LGA4677
- Сокет
- LGA4677
- Ядра / потоки
- 8 / 16
- Частота
- 2,9 ГГц / до 4,1 ГГц
- Память
- DDR5 · 8 каналов · ECC
- PCIe
- 5.0 · до 80 линий
- Встроенная графика
- Нет
183 000 ₽
Процессор
AMD Ryzen 7 PRO 5755G 3,8 ГГц · AM4
- Сокет
- AM4
- Ядра / потоки
- 8 / 16
- Частота
- 3,8 ГГц / до 4,6 ГГц
- Память
- DDR4 · 2 канала
- Встроенная графика
- Radeon Graphics
- TDP
- 65 Вт
25 500 ₽
Процессор
AMD EPYC 9475F 3,65 ГГц · SP5
- Сокет
- SP5
- Ядра / потоки
- 48 / 96
- Частота
- 3,65 ГГц / до 4,8 ГГц
- Память
- DDR5 · 12 каналов · ECC
- PCIe
- 5.0 · до 128 линий
- Встроенная графика
- Нет
Последняя цена 9 октября — 751 500 ₽
Процессор
AMD Ryzen 5 8500G 3,5 ГГц · AM5
- Сокет
- AM5
- Ядра / потоки
- 6 / 12
- Частота
- 3,5 ГГц / до 5 ГГц
- Память
- DDR5 · 2 канала · ECC
- Встроенная графика
- AMD Radeon 740M
- TDP
- 65 Вт
Последняя цена 8 октября — 15 400 ₽