Процессор Intel Xeon Silver 4309Y, 2,8 ГГц, LGA4189
Краткие характеристики
- Тип процессораСерверный
- СокетLGA4189
- Ядра / потоки8 / 16
- Частота: базовая / максимальная2,8 ГГц / до 3,6 ГГц
- ПамятьDDR4 · 8 каналов · ECC
- PCIe4.0 · до 64 линий
- Встроенная графикаНет
- TDP105 Вт
Назначение:
Все характеристики
Временно нет
Последняя цена 30 сентября — 54 600 ₽
Описание
Intel Xeon Silver 4309Y — вариант для сервера с выделенной задачей: рабочим приложением, обработкой документов или общими данными. Здесь можно использовать возможности серверной памяти и расширения без обязательного перехода к большому числу вычислительных ядер. 8 ядер и 16 потоков дают приложению ресурсы для параллельных операций.
Максимальная частота ускорения достигает 3,6 ГГц в условиях, предусмотренных производителем. Производитель указывает 12 МБ процессорного кэша. Контроллер памяти DDR4 использует 8 каналов: равномерное заполнение каналов важно для передачи данных в параллельных задачах; ECC помогает обнаруживать и исправлять поддерживаемые типы ошибок памяти. 64 линии PCIe доступно для построения системы с накопителями, сетью и платами расширения; разводку и число разъёмов определяет плата.
Поддерживается установка до 2 процессоров в совместимой системе LGA4189; конкретную конфигурацию подтверждает производитель сервера. Работа ECC требует совместимых платы и модулей памяти. При выборе охлаждения учитывайте TDP 105 Вт и требования корпуса к отводу тепла. Партномер этой поставки — CD8068904658102S RKXS.
Основные характеристики
Основное
Производитель процессора
Intel
Модель
Xeon Silver 4309Y
Тип процессора
Серверный
Линейка
Xeon Silver
Семейство
3-е поколение Intel Xeon Scalable
Серия производителя
3-е поколение Intel Xeon Scalable
Номер модели производителя
4309Y
Сокет
LGA4189
Пояснение
Совпадения сокета недостаточно: конкретный CPU должен быть в списке поддержки платы с подходящей версией BIOS.
Ядра и частоты
Ядер
8
Потоков
16
Многопоточность Intel Hyper-Threading
Да
Пояснение
Позволяет поддерживаемому физическому ядру выполнять несколько программных потоков. Потоки не равны отдельным ядрам.
Базовая частота
2,8 ГГц
Пояснение
Базовый режим по спецификации. Рабочая частота меняется с нагрузкой; у разных типов ядер базовые частоты могут отличаться.
Максимальная частота
3,6 ГГц
Пояснение
Максимум по спецификации достигается при определённых условиях питания, температуры и нагрузки. Это не постоянная частота всех ядер.
Автоматическое повышение частоты Intel Turbo Boost
2.0
Пояснение
Автоматически повышает частоту в пределах ограничений по мощности, току и температуре. Указанное число — версия технологии.
Архитектура
Поколение
3-е поколение Intel Xeon Scalable
Архитектура ядер
Sunny Cove
Кодовое имя процессора
Ice Lake
Техпроцесс
10 нм
Степпинг
M1
Расширения набора команд
Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Пояснение
Наборы инструкций, которые могут использовать оптимизированные приложения.
Транзакционные инструкции Intel TSX
Да
Пояснение
Инструкции для синхронизации в поддерживаемых многопоточных приложениях. Требуется поддержка ПО и прошивки.
Поддержка 64-битных приложений Intel 64
Да
Пояснение
Поддержка 64-битного выполнения при совместимых ОС и BIOS.
Кэш
Кэш L1
500 КБ
Пояснение
Кэш первого уровня. Объём указан в том охвате, который подтверждён источником.
Кэш L2
8 МБ
Пояснение
Кэш второго уровня. Общий объём не означает такой объём у каждого ядра.
Кэш по спецификации производителя
12 МБ
Пояснение
Производитель указал объём без обозначения уровня кэша. Это не сумма L1, L2 и L3.
Многослойный кэш
Нет
Память
Поддерживаемая память
DDR4
Каналов памяти
8
Максимальный объём памяти
6 ТБ
Типы и режимы памяти
DDR4-2667
Пояснение
МТ/с — число миллионов передач данных в секунду, а не тактовая частота памяти. Режим зависит от числа и типа модулей, платы и BIOS.
Максимальные режимы памяти
2667 МГц
Пояснение
МТ/с — число миллионов передач данных в секунду, а не тактовая частота памяти. Режим зависит от числа и типа модулей, платы и BIOS.
Условия поддержки ECC
Да
Пояснение
Коррекция ошибок памяти. Для работы ECC нужны совместимые процессор, плата, модули, BIOS и ПО.
Графика и видео
Встроенная графика
Нет
Пояснение
Встроенная графика процессора. Для подключения монитора нужны поддерживаемые видеовыходы платы.
Питание и охлаждение
TDP
105 Вт
Пояснение
Параметры мощности приведены с названиями производителя: TDP, PBP и MTP не взаимозаменяемы.
Предельная температура корпуса (Tcase)
76°C
Кулер в комплекте
Нет
Быстрое управление рабочей частотой Intel Speed Shift
Да
Пояснение
Позволяет процессору выбирать рабочую частоту с учётом ограничений и заданной ОС политики.
PCIe и ввод-вывод
Версия PCIe
4.0
Линий PCIe
64
Управление накопителями Intel VMD
Да
Пояснение
Средства платформы для управления подключёнными накопителями. Нужны поддержка платы и соответствующий драйвер.
Инструкции и ускорители
Ускорение ИИ в процессоре Intel DL Boost
Да
Пояснение
Возможности процессорных ядер для оптимизированных задач машинного обучения. Не обозначает отдельный NPU.
Количество блоков FMA для AVX-512
2
Пояснение
Число вычислительных блоков для соответствующих векторных операций. Не является числом ядер.
Ускорение криптографии Intel
Да
Пояснение
Процессорные возможности ускорения криптографических операций в оптимизированном ПО.
Embedded Options Available
Нет
Intel Optane Persistent Memory Supported
Нет
ИИ и нейропроцессор
Нейропроцессор NPU
Нет
Пояснение
Выделенный блок для поддерживаемых задач ИИ. Наличие NPU не гарантирует работу любого приложения ИИ.
Виртуализация
Контроль исполнения по режимам (MBEC)
Да
Пояснение
Аппаратная поддержка разграничения исполнения кода в виртуализированной среде; применяется совместимым гипервизором и ОС.
Виртуализация процессора Intel VT-x
Да
Пояснение
Аппаратная поддержка запуска виртуальных машин. Нужны гипервизор и включение функции в BIOS/UEFI. Аппаратная поддержка виртуальных машин. Нужны совместимый гипервизор и настройка BIOS/UEFI.
Виртуализация ввода-вывода Intel VT-d
Да
Пояснение
Аппаратная помощь в изоляции и передаче устройств виртуальным машинам. Результат зависит от платы, BIOS и гипервизора. Изоляция и переназначение обращений устройств. Нужна поддержка платы, BIOS и гипервизора.
Трансляция памяти виртуальных машин Intel EPT
Да
Пояснение
Аппаратная двухступенчатая трансляция адресов памяти для виртуальных машин. Аппаратное управление трансляцией памяти виртуальных машин.
Безопасность
Защита и восстановление прошивки Intel PFR
Да
Пояснение
Поддержка механизмов устойчивости прошивки платформы. Их реализация зависит от производителя системы.
Шифрование оперативной памяти Intel TME
Да
Пояснение
Шифрование данных в оперативной памяти. Нужна поддержка платформы; шифрование накопителя — отдельная функция.
Ускорение шифрования AES-NI
Да
Пояснение
Инструкции для ускорения операций AES в программах, которые их используют.
Защищённые области приложений Intel SGX
Да, с Intel SPS
Пояснение
Механизм изолированных областей памяти — анклавов. Нужны совместимые приложения и поддержка платформы.
Максимальный размер памяти анклавов SGX по умолчанию
8 ГБ
Пояснение
Объём памяти EPC для защищённых анклавов SGX; это не кэш L1, L2 или L3.
Доверенный запуск Intel TXT
Да
Пояснение
Аппаратные механизмы проверки среды при запуске. Нужны совместимые плата, прошивка и ПО.
Запрет исполнения из области данных (XD/NX)
Да
Пояснение
Позволяет ОС помечать области памяти как неисполняемые. Не заменяет защитное ПО.
Серверные возможности
Профили производительности Intel SST-PP
Да
Пояснение
Выбор предусмотренных производителем профилей числа ядер, частоты и мощности.
Ядра высокого приоритета
0
Пояснение
Число ядер с высоким приоритетом в указанном производителем профиле.
Ядра низкого приоритета
0
Пояснение
Число ядер с низким приоритетом в указанном производителем профиле.
Контроль ресурсов Intel RDT
Да
Пояснение
Мониторинг и распределение общих ресурсов процессора в совместимом программном окружении.
Процессоров на плате, макс.
2
Поставка и жизненный цикл
Размеры корпуса процессора
77,5 мм × 56,5 мм
Вариант поставки
Для сборщиков (OEM)
Пояснение
В описании поставщика: OEM. Заводской вариант заказа: Для сборщиков (лотковая поставка). Комплектация и наличие кулера указаны отдельно.
Дата выхода
2-й квартал 2021 г.
Статус модели у производителя
Выпущен
Пояснение
Статус модели у производителя не описывает наличие товара и условия гарантии магазина.
Статус обслуживания модели
Базовое обслуживание
Пояснение
Статус модели у производителя не описывает наличие товара и условия гарантии магазина.
По запросу ничего не нашлось.
Внимание! Информация о технических характеристиках, описании, комплекте поставки и внешнем виде (в том числе изображение) носит ознакомительный характер, не является публичной офертой, определяемой положениями статьи 437 ГК РФ, и может быть изменена производителем без предварительного уведомления. Уточняйте информацию о товаре у наших менеджеров и на сайте производителя перед оформлением заказа.
Спецификация на сайте производителяПроцессор
AMD EPYC 9475F 3,65 ГГц · SP5
- Сокет
- SP5
- Ядра / потоки
- 48 / 96
- Частота
- 3,65 ГГц / до 4,8 ГГц
- Память
- DDR5 · 12 каналов · ECC
- PCIe
- 5.0 · до 128 линий
- Встроенная графика
- Нет
Последняя цена 9 октября — 751 500 ₽
Процессор
Intel Xeon Gold 5415+ 2,9 ГГц · LGA4677
- Сокет
- LGA4677
- Ядра / потоки
- 8 / 16
- Частота
- 2,9 ГГц / до 4,1 ГГц
- Память
- DDR5 · 8 каналов · ECC
- PCIe
- 5.0 · до 80 линий
- Встроенная графика
- Нет
183 000 ₽
Процессор
AMD Ryzen 7 PRO 5755G 3,8 ГГц · AM4
- Сокет
- AM4
- Ядра / потоки
- 8 / 16
- Частота
- 3,8 ГГц / до 4,6 ГГц
- Память
- DDR4 · 2 канала
- Встроенная графика
- Radeon Graphics
- TDP
- 65 Вт
25 500 ₽
Процессор
AMD Ryzen 5 8500G 3,5 ГГц · AM5
- Сокет
- AM5
- Ядра / потоки
- 6 / 12
- Частота
- 3,5 ГГц / до 5 ГГц
- Память
- DDR5 · 2 канала · ECC
- Встроенная графика
- AMD Radeon 740M
- TDP
- 65 Вт
Последняя цена 8 октября — 15 400 ₽