Процессор AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, для настольного ПК
Краткие характеристики
- Тип процессораНастольный
- СокетAM5
- Ядра / потоки16 / 32
- Частота: базовая / максимальная4300 МГц / до 5600 МГц
- ПамятьDDR5 · 2 канала · ECC
- Встроенная графикаAMD Radeon Graphics
- TDP по умолчанию200 Вт
- Кулер в комплектеНет
Назначение
- Игры
- 3D-рендеринг на CPU
- Разработка программ
- Видеомонтаж и стриминг
Описание
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition — вариант для компьютера, на котором играют и выполняют многопоточные рабочие задачи. Кэш AMD 3D V-Cache интересен для чувствительных к памяти игр, а вычислительные ядра можно задействовать при сборке программ и рендеринге на CPU. У модели 16 ядер и 32 потока, объём кэша L3 — 192 МБ.
Максимальная частота ускорения достигает 5,6 ГГц в условиях, предусмотренных производителем. Платформа работает с памятью DDR5. AMD Radeon Graphics позволяет подключить монитор без отдельной видеокарты через видеовыходы совместимой платы.
Перед обновлением проверьте модель в списке поддержки платы AM5 и требуемую версию BIOS. При выборе охлаждения учитывайте TDP 200 Вт и требования корпуса к отводу тепла. Это поставка Tray/OEM; охлаждение подбирается отдельно.
Основные характеристики
Основное
Производитель процессора
AMD
Модель
Ryzen 9 9950X3D2
Тип процессора
Настольный
Линейка
Ryzen 9
Семейство
Ryzen
Серия производителя
Ryzen 9000 серия
Сегмент по данным производителя
Высокопроизводительные настольные ПК
Пояснение
Классификация производителя. Назначение в каталоге может отличаться: например, настольная платформа может использоваться для рабочей станции.
Сокет
AM5
Пояснение
Совпадения сокета недостаточно: конкретный CPU должен быть в списке поддержки платы с подходящей версией BIOS.
Ядра и частоты
Ядер
16
Потоков
32
Многопоточность (HT/SMT)
Да
Базовая частота
4300 МГц
Пояснение
Базовый режим по спецификации. Рабочая частота меняется с нагрузкой; у разных типов ядер базовые частоты могут отличаться.
Максимальная частота
5600 МГц
Пояснение
Максимум по спецификации достигается при определённых условиях питания, температуры и нагрузки. Это не постоянная частота всех ядер.
Технология повышения частоты
Precision Boost 2
Пояснение
Фирменный механизм автоматического повышения частоты; условия определяет производитель.
Кэш
Кэш L1
1280 КБ
Пояснение
Кэш первого уровня. Объём указан в том охвате, который подтверждён источником.
Кэш L2
16 МБ
Пояснение
Кэш второго уровня. Общий объём не означает такой объём у каждого ядра.
Кэш L3
192 МБ
Пояснение
Кэш третьего уровня. Его объём не складывается с L1 и L2 в показатель производительности.
Технология многослойного кэша
AMD 3D V-Cache
Память
Поддерживаемая память
DDR5
Каналов памяти
2
Максимальный объём памяти
256 ГБ
Типы модулей памяти
UDIMM
Режимы памяти по конфигурации
2 модуля, рангов на модуль: 1 DDR5-5600 2 модуля, рангов на модуль: 2 DDR5-5600 4 модуля, рангов на модуль: 1 DDR5-3600 4 модуля, рангов на модуль: 2 DDR5-3600
Пояснение
МТ/с — число миллионов передач данных в секунду, а не тактовая частота памяти. Режим зависит от числа и типа модулей, платы и BIOS.
Условия поддержки ECC
Да, требуется поддержка платы
Пояснение
Коррекция ошибок памяти. Для работы ECC нужны совместимые процессор, плата, модули, BIOS и ПО.
Графика и видео
Модель встроенной графики
AMD Radeon Graphics
Частота графики по спецификации
2200 МГц
Графических ядер
2
Питание и охлаждение
TDP по умолчанию
200 Вт
Пояснение
Параметры мощности приведены с названиями производителя: TDP, PBP и MTP не взаимозаменяемы.
Максимальная рабочая температура
95 °C
Рекомендуемое охлаждение
Для оптимальной производительности рекомендуется жидкостное охлаждение
Кулер в комплекте
Нет
PCIe и ввод-вывод
Версия PCIe
5.0
Линий PCIe
28
Доступные линии PCIe CPU
24
Пояснение
Указаны доступные линии процессора; количество и режим слотов зависят от платы.
USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), интерфейсов CPU
4
Пояснение
Возможности процессора. Разъёмы и их реализация зависят от платы.
USB 2.0 (480 Мбит/с), интерфейсов CPU
1
Пояснение
Возможности процессора. Разъёмы и их реализация зависят от платы.
Архитектура
Архитектура ядер
Zen 5
Кодовое имя ядра
Granite Ridge
Техпроцесс
TSMC 4 нм FinFET
Техпроцесс кристалла ввода-вывода
TSMC 6 нм FinFET
Количество кристаллов
3
ОС, указанные производителем
Windows 11 - 64-разрядная версия , Windows 10 - 64-разрядная версия , RHEL x86 64-разрядная , Ubuntu x86 64-разрядная
Настройка и разгон
Профили разгона памяти AMD EXPO
Да
Пояснение
Готовые профили настройки DDR5. Для применения нужны совместимые память, плата и BIOS; заявленная частота не гарантируется для любой сборки.
Разблокированный множитель
Да
Настройка пределов Boost AMD PBO
Да
Пояснение
Настройка работы Boost с учётом возможностей питания и охлаждения. Не является гарантией конкретной частоты.
Настройка напряжения AMD Curve Optimizer
Да
Пояснение
Корректировка кривой напряжения и частоты. Допустимые настройки и стабильность зависят от системы.
Настройка через AMD Ryzen Master
Да
Пояснение
Поддержка утилиты настройки процессора. Доступные настройки зависят от модели и платформы.
Инструкции и ускорители
Наборы инструкций
AES , AVX512 , AVX2 , AVX , FMA3 , MMX-plus , SSE2 , SSE4.2 , SSE4A , SSE4.1 , SSE3 , SSSE3 , SSE , x86-64
Виртуализация
Контроль исполнения гостевой системы (GMET)
Да
Пояснение
Механизм контроля исполнения в гостевой среде для поддерживаемого гипервизора.
Безопасность на основе виртуализации (VBS)
Да
Пояснение
Возможности для защиты средствами виртуализации. Рабочая конфигурация зависит от ОС, BIOS и всей платформы.
Виртуализация процессора AMD-V
Да
Пояснение
Аппаратная поддержка виртуальных машин. Нужны совместимый гипервизор и настройка BIOS/UEFI.
Виртуализация прерываний AMD AVIC
Да
Пояснение
Аппаратная обработка прерываний в поддерживаемых средах виртуализации.
Виртуализация ввода-вывода AMD-Vi
Да
Пояснение
Изоляция и переназначение обращений устройств в виртуализированной системе при поддержке платформы и ПО. Изоляция и переназначение обращений устройств. Нужна поддержка платы, BIOS и гипервизора.
Двухступенчатая трансляция адресов (SLAT)
Да
Пояснение
Аппаратный механизм управления памятью виртуальных машин.
Безопасность
Процессор безопасности AMD Secure Processor
Да
Пояснение
Выделенный компонент для функций безопасности платформы. Конкретный набор возможностей зависит от реализации системы.
Проверка прошивки AMD Platform Secure Boot
Да
Пояснение
Механизм проверки доверенной прошивки платформы; не тождественен UEFI Secure Boot.
Проверка загрузки Windows Secure Boot
Да
Пояснение
Поддержка безопасной загрузки в совместимой конфигурации Windows и UEFI.
Проверка загрузки UEFI Secure Boot
Да
Пояснение
Проверка доверенности загрузочного ПО средствами UEFI. Требуется настройка прошивки и совместимая ОС.
Защита запуска приложений Windows Device Guard
Да
Пояснение
Поддержка механизмов контроля запуска и доверенности кода в совместимой конфигурации Windows.
Запрет исполнения пользовательского кода в режиме ядра (SMEP)
Да
Пояснение
Помогает ОС отделять привилегированное исполнение от пользовательских областей памяти.
Требования Windows Secured-core PC
Да
Пояснение
Возможности для защищённой платформы Windows. Поддержка CPU не означает сертификацию готовой сборки.
Программно-аппаратный TPM (fTPM)
Да
Пояснение
Функции доверенного платформенного модуля, реализованные средствами прошивки; доступность зависит от BIOS/UEFI.
Ускорение шифрования AES-NI
Да
Пояснение
Инструкции для ускорения операций AES в программах, которые их используют.
Запрет исполнения из области данных (XD/NX)
Да
Пояснение
Позволяет ОС помечать области памяти как неисполняемые. Не заменяет защитное ПО.
Защищённый стек возвратов AMD Shadow Stack
Да
Пояснение
Аппаратная помощь в защите адресов возврата. Нужна поддержка операционной системы и приложений.
Поставка и жизненный цикл
Вариант поставки
Для сборщиков (лотковая поставка)
Пояснение
Форма поставки процессора. Наличие кулера указывается отдельно и не выводится из названия упаковки.
Дата выхода
4/22/26
Вес с упаковкой
0,07 кг
По запросу ничего не нашлось.
Процессор
Montage Technology C6248R
- Сокет
- LGA3647
- Ядра / потоки
- 24 / 48
- Базовая частота
- 3000 МГц
- Память
- DDR4 · 6 каналов · ECC
- PCIe
- 3.0 · до 48 линий
- TDP
- 205 Вт
32 300 ₽
Процессор · OEM
Intel Xeon w7‑3545
- Сокет
- LGA4677
- Ядра / потоки
- 24 / 48
- Частота
- 2700 МГц / до 4800 МГц
- Память
- DDR5 · 8 каналов · ECC
- PCIe
- 5.0 · до 112 линий
- TDP
- 310 Вт / 372 Вт
495 800 ₽
Процессор · Tray
AMD EPYC 9475F
- Сокет
- SP5
- Ядра / потоки
- 48 / 96
- Частота
- 3650 МГц / до 4800 МГц
- Память
- DDR5 · 12 каналов
- PCIe
- 5.0 · до 128 линий
- TDP
- 400 Вт
747 200 ₽
Процессор · Tray
Intel Xeon E3‑1220 v6
- Сокет
- LGA1151
- Ядра / потоки
- 4 / 4
- Частота
- 3000 МГц / до 3500 МГц
- Память
- DDR3L, DDR4 · 2 канала · ECC
- PCIe
- 3.0 · до 16 линий
- TDP
- 72 Вт
17 000 ₽