Процессор Intel Xeon Gold 6342, серверный
Краткие характеристики
- Тип процессораСерверный
- СокетLGA4189
- Ядра / потоки24 / 48
- Частота: базовая / максимальная2800 МГц / до 3500 МГц
- ПамятьDDR4 · 8 каналов · ECC
- PCIe4.0 · до 64 линий
- TDP230 Вт
Назначение
- Серверные приложения: 1С и базы данных
- Виртуальные машины
Временно нет
Временно недоступен
Описание
Intel Xeon Gold 6342 — вариант для сервера приложений и обработки данных. На такой платформе можно развести параллельные задания между ядрами, оставив отдельные ресурсы фоновым службам и обслуживанию системы. 24 ядра и 48 потоков дают приложению ресурсы для параллельных операций.
Максимальная частота ускорения достигает 3,5 ГГц в условиях, предусмотренных производителем. Производитель указывает 36 МБ процессорного кэша. Контроллер памяти DDR4 использует 8 каналов: равномерное заполнение каналов важно для передачи данных в параллельных задачах; ECC помогает обнаруживать и исправлять поддерживаемые типы ошибок памяти. 64 линии PCIe доступно для построения системы с накопителями, сетью и платами расширения; разводку и число разъёмов определяет плата.
Поддерживается установка до 2 процессоров в совместимой системе LGA4189; конкретную конфигурацию подтверждает производитель сервера. Работа ECC требует совместимых платы и модулей памяти. При выборе охлаждения учитывайте TDP 230 Вт и требования корпуса к отводу тепла. Партномер этой поставки — CD8068904657701 PULL.
Основные характеристики
Основное
Производитель процессора
Intel
Тип процессора
Серверный
Линейка
Xeon Gold
Серия производителя
3-е поколение Intel Xeon Scalable
Поколение
3-е поколение Intel Xeon Scalable
Номер модели производителя
6342
Сокет
LGA4189
Пояснение
Совпадения сокета недостаточно: конкретный CPU должен быть в списке поддержки платы с подходящей версией BIOS.
Ядра и частоты
Ядер
24
Потоков
48
Многопоточность Intel Hyper-Threading
Да
Пояснение
Позволяет поддерживаемому физическому ядру выполнять несколько программных потоков. Потоки не равны отдельным ядрам.
Базовая частота
2800 МГц
Пояснение
Базовый режим по спецификации. Рабочая частота меняется с нагрузкой; у разных типов ядер базовые частоты могут отличаться.
Максимальная частота
3500 МГц
Пояснение
Максимум по спецификации достигается при определённых условиях питания, температуры и нагрузки. Это не постоянная частота всех ядер.
Автоматическое повышение частоты Intel Turbo Boost
2.0
Пояснение
Автоматически повышает частоту в пределах ограничений по мощности, току и температуре. Указанное число — версия технологии.
Кэш
Кэш L1
3000 КБ
Пояснение
Кэш первого уровня. Объём указан в том охвате, который подтверждён источником.
Кэш L2
1,25 МБ
Пояснение
Кэш второго уровня. Общий объём не означает такой объём у каждого ядра.
Кэш L3
36 МБ
Пояснение
Кэш третьего уровня. Его объём не складывается с L1 и L2 в показатель производительности.
Кэш по спецификации производителя
36 МБ
Пояснение
Производитель указал объём без обозначения уровня кэша. Это не сумма L1, L2 и L3.
Память
Поддерживаемая память
DDR4
Каналов памяти
8
Максимальный объём памяти
6 ТБ
Типы и режимы памяти
DDR4-3200
Пояснение
МТ/с — число миллионов передач данных в секунду, а не тактовая частота памяти. Режим зависит от числа и типа модулей, платы и BIOS.
Максимальные режимы памяти
3200 МГц
Пояснение
МТ/с — число миллионов передач данных в секунду, а не тактовая частота памяти. Режим зависит от числа и типа модулей, платы и BIOS.
Условия поддержки ECC
Да
Пояснение
Коррекция ошибок памяти. Для работы ECC нужны совместимые процессор, плата, модули, BIOS и ПО.
Питание и охлаждение
TDP
230 Вт
Пояснение
Параметры мощности приведены с названиями производителя: TDP, PBP и MTP не взаимозаменяемы.
Предельная температура корпуса (Tcase)
81°C
Быстрое управление рабочей частотой Intel Speed Shift
Да
Пояснение
Позволяет процессору выбирать рабочую частоту с учётом ограничений и заданной ОС политики.
PCIe и ввод-вывод
Версия PCIe
4.0
Линий PCIe
64
Управление накопителями Intel VMD
Да
Пояснение
Средства платформы для управления подключёнными накопителями. Нужны поддержка платы и соответствующий драйвер.
Архитектура
Архитектура
Ice Lake
Кодовое имя ядра
Ice Lake-SP
Техпроцесс
10 нм
Степпинг
M1
Расширения набора команд
Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Пояснение
Наборы инструкций, которые могут использовать оптимизированные приложения.
Транзакционные инструкции Intel TSX
Да
Пояснение
Инструкции для синхронизации в поддерживаемых многопоточных приложениях. Требуется поддержка ПО и прошивки.
Поддержка 64-битных приложений Intel 64
Да
Пояснение
Поддержка 64-битного выполнения при совместимых ОС и BIOS.
Инструкции и ускорители
Ускорение ИИ в процессоре Intel DL Boost
Да
Пояснение
Возможности процессорных ядер для оптимизированных задач машинного обучения. Не обозначает отдельный NPU.
Количество блоков FMA для AVX-512
2
Пояснение
Число вычислительных блоков для соответствующих векторных операций. Не является числом ядер.
Ускорение криптографии Intel
Да
Пояснение
Процессорные возможности ускорения криптографических операций в оптимизированном ПО.
Виртуализация
Контроль исполнения по режимам (MBEC)
Да
Пояснение
Аппаратная поддержка разграничения исполнения кода в виртуализированной среде; применяется совместимым гипервизором и ОС.
Виртуализация процессора Intel VT-x
Да
Пояснение
Аппаратная поддержка запуска виртуальных машин. Нужны гипервизор и включение функции в BIOS/UEFI. Аппаратная поддержка виртуальных машин. Нужны совместимый гипервизор и настройка BIOS/UEFI.
Виртуализация ввода-вывода Intel VT-d
Да
Пояснение
Аппаратная помощь в изоляции и передаче устройств виртуальным машинам. Результат зависит от платы, BIOS и гипервизора. Изоляция и переназначение обращений устройств. Нужна поддержка платы, BIOS и гипервизора.
Трансляция памяти виртуальных машин Intel EPT
Да
Пояснение
Аппаратная двухступенчатая трансляция адресов памяти для виртуальных машин. Аппаратное управление трансляцией памяти виртуальных машин.
Безопасность
Защита и восстановление прошивки Intel PFR
Да
Пояснение
Поддержка механизмов устойчивости прошивки платформы. Их реализация зависит от производителя системы.
Шифрование оперативной памяти Intel TME
Да
Пояснение
Шифрование данных в оперативной памяти. Нужна поддержка платформы; шифрование накопителя — отдельная функция.
Ускорение шифрования AES-NI
Да
Пояснение
Инструкции для ускорения операций AES в программах, которые их используют.
Защищённые области приложений Intel SGX
Да, с Intel SPS
Пояснение
Механизм изолированных областей памяти — анклавов. Нужны совместимые приложения и поддержка платформы.
Максимальный размер памяти анклавов SGX по умолчанию
64 ГБ
Пояснение
Объём памяти EPC для защищённых анклавов SGX; это не кэш L1, L2 или L3.
Доверенный запуск Intel TXT
Да
Пояснение
Аппаратные механизмы проверки среды при запуске. Нужны совместимые плата, прошивка и ПО.
Запрет исполнения из области данных (XD/NX)
Да
Пояснение
Позволяет ОС помечать области памяти как неисполняемые. Не заменяет защитное ПО.
Серверные возможности
Приоритет мощности ядер Intel SST-CP
Да
Пояснение
Средства распределения приоритета мощности между ядрами в поддерживаемой системе.
Приоритет Turbo-частоты Intel SST-TF
Да
Пояснение
Средства выбора приоритетов Turbo-частот для групп ядер в поддерживаемой системе.
Выбор базовых частот Intel SST-BF
Да
Пояснение
Позволяет задавать разные базовые частоты для групп ядер в поддерживаемой серверной конфигурации.
Ядра высокого приоритета
12
Пояснение
Число ядер с высоким приоритетом в указанном производителем профиле.
Частота ядер высокого приоритета
2900 МГц
Пояснение
Частота для ядер высокого приоритета в указанном производителем профиле.
Ядра низкого приоритета
12
Пояснение
Число ядер с низким приоритетом в указанном производителем профиле.
Частота ядер низкого приоритета
2600 МГц
Пояснение
Частота для ядер низкого приоритета в указанном производителем профиле.
Контроль ресурсов Intel RDT
Да
Пояснение
Мониторинг и распределение общих ресурсов процессора в совместимом программном окружении.
Надёжность серверной платформы Intel Run Sure
Да
Пояснение
Набор серверных механизмов надёжности и доступности; конкретная реализация зависит от системы.
Процессоров на плате, макс.
2
Поставка и жизненный цикл
Размеры корпуса процессора
77,5 мм × 56,5 мм
Вариант поставки
Для сборщиков (лотковая поставка)
Пояснение
Форма поставки процессора. Наличие кулера указывается отдельно и не выводится из названия упаковки.
Дата выхода
2-й квартал 2021 г.
Статус модели у производителя
Выпущен
Пояснение
Статус модели у производителя не описывает наличие товара и условия гарантии магазина.
Статус обслуживания модели
Базовое обслуживание
Пояснение
Статус модели у производителя не описывает наличие товара и условия гарантии магазина.
Вес с упаковкой
0,05 кг
По запросу ничего не нашлось.
Процессор
Montage Technology C6248R
- Сокет
- LGA3647
- Ядра / потоки
- 24 / 48
- Базовая частота
- 3000 МГц
- Память
- DDR4 · 6 каналов · ECC
- PCIe
- 3.0 · до 48 линий
- TDP
- 205 Вт
32 300 ₽
Процессор · OEM
Intel Xeon w7‑3545
- Сокет
- LGA4677
- Ядра / потоки
- 24 / 48
- Частота
- 2700 МГц / до 4800 МГц
- Память
- DDR5 · 8 каналов · ECC
- PCIe
- 5.0 · до 112 линий
- TDP
- 310 Вт / 372 Вт
495 800 ₽
Процессор · Tray
AMD EPYC 9475F
- Сокет
- SP5
- Ядра / потоки
- 48 / 96
- Частота
- 3650 МГц / до 4800 МГц
- Память
- DDR5 · 12 каналов
- PCIe
- 5.0 · до 128 линий
- TDP
- 400 Вт
747 200 ₽
Процессор · Tray
Intel Xeon E3‑1220 v6
- Сокет
- LGA1151
- Ядра / потоки
- 4 / 4
- Частота
- 3000 МГц / до 3500 МГц
- Память
- DDR3L, DDR4 · 2 канала · ECC
- PCIe
- 3.0 · до 16 линий
- TDP
- 72 Вт
17 000 ₽